分類：投稿 作者：佚名 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 發(fā)布時間：2023-02-09
在包裝印刷行業(yè)中彩印包裝印制，軟塑包裝凹版印刷應(yīng)注意以下問題。
1.當凹版印刷用于塑料包裝印刷時，傳統(tǒng)的制版方法有什么缺點？
傳統(tǒng)合法制版的工藝流程非常復(fù)雜，制版過程中的可變因素很多，往往存在以下缺點：
①制版過程復(fù)雜，多為人工操作，難以實現(xiàn)數(shù)據(jù)控制；
（2）印版用復(fù)寫紙，印版精度不高，印不出高檔彩印品；
③無法實現(xiàn)無縫制版；
（4）技術(shù)不穩(wěn)定，操作技能要求高；
⑤制版成本比較高。
因此，這種方法只能應(yīng)用于對印刷質(zhì)量要求不高的印刷品的印刷。隨著對印刷品質(zhì)量要求的提高，這種制版方式已逐漸被淘汰。
2.印刷版鍍鉻的目的是什么？
印版的圖文確立后，要鍍一層鉻。鍍鉻是為了提高表面硬度，保護印版輥，從而提高印版的耐印力。由于鍍鉻層具有很強的硬度、耐磨性和化學穩(wěn)定性，可以使印版滾筒表面具有良好的機械強度，長時間保持印版光澤。
鍍鉻所用的電解液主要是鉻酐和硫酸。電鍍工藝的關(guān)鍵是控制電流和電解液溫度。一般溫度控制在50 —— 55℃彩印包裝印制，電鍍時最好變化1℃，電解液溫度要均勻。有條件的時候可以加大電流。電流越大，硬度越高。
3.在印版的鍍鉻過程中會出現(xiàn)覆蓋能力差的問題。應(yīng)該如何解決？
當印刷版鍍鉻過程中出現(xiàn)覆蓋能力差時，如果硫酸含量過高，可使用適量的BaCO3來降低硫酸含量。如果是由三價鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高引起的，可以降低三價鉻的含量或通過離子交換去除雜質(zhì)。
4.鍍鉻過程中，印版局部表面不鍍鉻應(yīng)該怎么做？
在印版鍍鉻過程中，如果局部表面沒有鍍鉻，如果是溫度過高造成的，應(yīng)適當降低溫度，如果鍍件表面有氧化膜或油污，應(yīng)加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應(yīng)該增加電流密度。如果是接觸不良引起的，檢查并清潔接觸點。
5.印版鍍鉻過程中，鍍鉻層硬度低，顏色呈灰色時該怎么辦？
在印刷版的鍍鉻過程中，鍍鉻層的硬度低且呈灰色。如果溫度和電流密度不匹配，應(yīng)調(diào)整到正常范圍。如果硫酸含量過小，需要分析調(diào)整硫酸含量。
6.印版鍍鉻過程中，鍍層邊緣呈黑色或灰色時該怎么辦？
在印刷版的鍍鉻過程中，涂層的邊緣經(jīng)常是黑色或灰色的。如果電流密度過高，則需要降低電流密度。如果電解液的溫度過低，則需要提高電解液的溫度。如果滾輪入槽時電流過大，需要控制滾輪入槽時的電流密度。
7.印版鍍鉻過程中涂層沉積速度慢時應(yīng)該怎么做？
印刷版鍍鉻過程中，鍍層沉積速度慢時，可能是由于導(dǎo)電性差。排除方法是檢查陰極和陽極的導(dǎo)電性。
8.滾筒鍍銅質(zhì)量要檢測哪幾個方面？
滾筒鍍銅的質(zhì)量應(yīng)從以下幾個方面進行檢驗：
①目視檢查鍍銅后表面是否光滑。涂層表面要求光滑、無毛刺、無起泡、無脫皮。
②用硬度計檢查銅層的硬度是否在規(guī)定范圍內(nèi)。如果硬度過高，需要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則會降低。
③測量涂層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，需要一定的厚度，否則會給后期處理帶來困難。當然，厚度要根據(jù)后加工方法和后加工余量來確定。
9.輥式制版質(zhì)量要檢測哪些方面？
輥式制版質(zhì)量應(yīng)在以下幾個方面進行檢驗：
①檢查輥上的定位信號標記和軌距線是否正確。
②最好使用網(wǎng)點檢測儀檢查輥版制版后下網(wǎng)點的深度、中間色調(diào)、暗色調(diào)和高色調(diào)。
③檢查滾輪尺寸是否正確。
④檢查圖案排列是否正確。
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